晶振外壳|容易被忽略的晶振性能影(yǐng)响(xiǎng)因(yīn)素(sù)

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晶振外壳|容易被忽略的晶振性能影(yǐng)响(xiǎng)因(yīn)素(sù)

作者:扬兴晶振
日期:2021年08月23日 14:24
浏览量:1299

  晶体振荡器作(zuò)为(wéi)最基本的时钟源已(yǐ)经(jīng)被广泛作(zuò)用(yòng)于各种模拟和数字电路中,一般情况下我们知(zhī)道(dào)在影(yǐng)响(xiǎng)晶振性能的因(yīn)素(sù)中,其中工作环境是最主(zhǔ)要(yào)的,还有一个因(yīn)素(sù),也是最容易被忽略的,那就是晶振的外壳。
 

晶振解剖图,扬兴晶振

  晶振质(zhì)量(liàng)的好坏直接影(yǐng)响(xiǎng)到电路工作状(zhuàng)况(kuàng),而晶振外壳品质更是影(yǐng)响(xiǎng)晶振性能的主(zhǔ)要(yào)因(yīn)素(sù)之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型,经大量观察和分析发现,主(zhǔ)要(yào)缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕,侧面裂口和侧面挠曲。侧面挠曲严重同样可以影(yǐng)响(xiǎng)晶振的质(zhì)量(liàng),是指外壳主(zhǔ)要(yào)侧面不平行。理论上这种侧面的挠曲缺陷使得本来与光源平行的内侧面发生小角度倾斜,其在图像上的突出表现是晶振外壳凸缘内侧边缘变粗和不平行。

  晶振外壳质(zhì)量(liàng)对晶振的性能有较大的影(yǐng)响(xiǎng)。针对工业现场中晶振外壳挠曲缺陷的特点,我们可以检测晶振外壳内侧边缘间的距离。因为晶振的外壳坚硬,内部易碎,无法暴力拆解,不过一般情况下不建议拆解,所以我们在包装晶振的时候要特别注(zhù)意(yì),以(yǐ)免(miǎn)对其外壳在运输过程中被损坏,从而影(yǐng)响(xiǎng)晶振的性能。

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晶振质(zhì)量(liàng)的好坏直接影(yǐng)响(xiǎng)到电路工作状(zhuàng)况(kuàng),而晶振外壳品质更是影(yǐng)响(xiǎng)晶振性能的主(zhǔ)要(yào)因(yīn)素(sù)之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型,经大量观察和分析发现,主(zhǔ)要(yào)缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕,侧面裂口和侧面挠曲。
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